端末処理に先立ち、導通テストを兼ねて配線の行く先を調べます。
見た目が同じような線ばかりなので、図面と照らし合わせながら慎重・かつ確実に行ないます。
これらの作業が終了後、皮剥きや収縮処理、あみそ処理などの下処理を実施します。
ケーブルを通した後は、機器の形態によってコネクタ取付けや端子台接続等の作業を行ないます。大規模な音響設備等の場合、接続部分は「ケーブルだらけ」になりますので、根気と集中力が通常以上に必要になる作業です。
−作業風景−
ハンダ処理の作業風景
端末処理の下準備
端子台処理
配線の下処理が終わったら、端子台に結線を行ないます。
上の3つの画像は、端子台に直接ハンダ処理にて接続を行なっているところです。
システムが大規模になるほど処理する配線の量も増えていき、根気が必要となる作業です。
−施工事例−
接続処理の施工事例
ハンダ処理事例
左：接続プレートに結線処理した例。配線ベースを設けて結束し、過剰な外力への対応を施しています。
中：角型コネクターに結線処理した例。余長を収めるスペースが少ない為、可能な限り剥く長さを短くしています。
右：端子台に結線処理した例。端子が密接しているので、作業時はより細心の注意を払う必要があります。
